崗位職責(zé)：
①面向客戶開展芯片選型評估與應(yīng)用方案設(shè)計(jì)，深入理解終端系統(tǒng)需求并完成芯片集成可行性分析
②搭建硬件驗(yàn)證平臺，進(jìn)行芯片功能驗(yàn)證、電氣特性測試、時(shí)序匹配分析及功耗/EMC/ESD等關(guān)鍵指標(biāo)調(diào)試
③開發(fā)與優(yōu)化底層驅(qū)動程序（Linux/RTOS環(huán)境），實(shí)現(xiàn)芯片外設(shè)控制、協(xié)議棧適配及參考設(shè)計(jì)落地
④定位并解決芯片在實(shí)際應(yīng)用中出現(xiàn)的軟硬件協(xié)同問題，包括信號完整性異常、電源噪聲、熱穩(wěn)定性及可靠性失效等
⑤編寫高質(zhì)量技術(shù)文檔，包括應(yīng)用筆記（Application Note）、設(shè)計(jì)指南、典型電路方案及FAE支持FAQ
⑥協(xié)同IC設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、量產(chǎn)及銷售團(tuán)隊(duì)，反饋客戶應(yīng)用問題，推動芯片規(guī)格優(yōu)化與迭代升級

任職要求：
①微電子、集成電路、電子工程、自動化或計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，具備扎實(shí)的模擬/數(shù)字電路與嵌入式系統(tǒng)理論基礎(chǔ)
②熟練掌握ARM/RISC-V架構(gòu)原理，具備C/C++嵌入式編程能力及Linux/RTOS驅(qū)動開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；熟悉I2C/SPI/UART/USB/PCIe/Ethernet等協(xié)議棧與物理層實(shí)現(xiàn)
③精通示波器、邏輯分析儀、頻譜儀等儀器使用，具備高速PCB Layout協(xié)同經(jīng)驗(yàn)及信號完整性基礎(chǔ)；能獨(dú)立解讀Datasheet、Reference Design與Application Note
④了解半導(dǎo)體工藝節(jié)點(diǎn)、封裝類型（QFN/BGA/WLCSP等）對電氣性能與熱管理的影響，熟悉HTOL、ESD/HBM/MM等可靠性測試基本要求
⑤具備良好的跨部門溝通能力與客戶導(dǎo)向意識，可適應(yīng)短期出差及現(xiàn)場技術(shù)支持工作場景
⑥有FAE、AE或芯片原廠應(yīng)用支持項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先

崗位職責(zé)：
（1）生產(chǎn)計(jì)劃與產(chǎn)能管理：根據(jù)銷售需求制定產(chǎn)能規(guī)劃，合理安排生產(chǎn)設(shè)備和人員配置，確保按時(shí)交付產(chǎn)品。協(xié)調(diào)各部門資源，優(yōu)化生產(chǎn)排程，提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)周期；
（2）生產(chǎn)流程管理：制定并執(zhí)行生產(chǎn)操作規(guī)范和質(zhì)量控制標(biāo)準(zhǔn)，確保芯片生產(chǎn)符合行業(yè)規(guī)范和客戶要求。監(jiān)控生產(chǎn)過程中的關(guān)鍵參數(shù)和指標(biāo)，及時(shí)解決生產(chǎn)異常問題，保障產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定；
（3）成本控制與物料管理：制定生產(chǎn)預(yù)算，嚴(yán)格控制原材料、能源等成本支出，降低生產(chǎn)成本。管理物料庫存，優(yōu)化物料采購和配送流程，確保物料供應(yīng)及時(shí)、準(zhǔn)確；
（4）團(tuán)隊(duì)管理與培訓(xùn)：負(fù)責(zé)生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)的日常管理，包括人員招聘、培訓(xùn)、績效考核和激勵。提升團(tuán)隊(duì)成員的專業(yè)技能和工作效率，營造積極的工作氛圍；
（5）設(shè)備維護(hù)與安全管理：制定設(shè)備維護(hù)計(jì)劃，確保生產(chǎn)設(shè)備正常運(yùn)行，減少設(shè)備故障對生產(chǎn)的影響。落實(shí)安全生產(chǎn)制度，加強(qiáng)員工安全培訓(xùn)，預(yù)防生產(chǎn)安全事故的發(fā)生。 任職要求：
（1）工作經(jīng)驗(yàn)：8年以上芯片生產(chǎn)管理經(jīng)驗(yàn)，有主流半導(dǎo)體工廠或先進(jìn)制程項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。熟悉MES系統(tǒng)、生產(chǎn)調(diào)度工具及數(shù)據(jù)分析方法；
（2）技能與能力：具備較強(qiáng)的溝通協(xié)調(diào)能力，能與研發(fā)、供應(yīng)鏈、質(zhì)量等部門高效協(xié)作。熟練使用辦公軟件及生產(chǎn)管理工具，具備數(shù)據(jù)分析和問題解決能力；
（3）職業(yè)素養(yǎng)：工作積極主動，責(zé)任心強(qiáng)，具備抗壓能力。對LED行業(yè)有熱情，關(guān)注技術(shù)發(fā)展趨勢，具備持續(xù)學(xué)習(xí)能力；
（4）統(tǒng)籌芯片的生產(chǎn)計(jì)劃、產(chǎn)能爬坡（從試產(chǎn)到量產(chǎn)的過渡）、成本控制（如降低單片制造成本）經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先.

崗位職責(zé)：
（1）負(fù)責(zé)新工藝、新結(jié)構(gòu)芯片技術(shù)的研發(fā)與導(dǎo)入：包含技術(shù)調(diào)研、方案設(shè)計(jì)、流片驗(yàn)證和性能評估；
（2）主導(dǎo)或參與芯片研發(fā)項(xiàng)目：制定實(shí)驗(yàn)計(jì)劃，分析實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)，完成研發(fā)報(bào)告，確保項(xiàng)目按計(jì)劃推進(jìn)；
（3）解決產(chǎn)品開發(fā)過程中的關(guān)鍵技術(shù)問題：協(xié)同工藝技術(shù)團(tuán)隊(duì)，實(shí)現(xiàn)技術(shù)從研發(fā)向制造的順利轉(zhuǎn)移；
（4）編寫與維護(hù)研發(fā)技術(shù)文檔：設(shè)計(jì)工藝流程規(guī)范、測試標(biāo)準(zhǔn)等，形成公司的核心技術(shù)資產(chǎn)。 任職要求：
（1）專業(yè)基礎(chǔ)：深入理解半導(dǎo)體器件物理、工藝制程原理，能夠獨(dú)立進(jìn)行器件設(shè)計(jì)與性能仿真；
（2）實(shí)驗(yàn)與分析能力：能夠主導(dǎo)設(shè)計(jì)芯片實(shí)驗(yàn)，并運(yùn)用數(shù)據(jù)分析軟件進(jìn)行分析，確定及解決技術(shù)問題；
（3）創(chuàng)新能力與解決問題能力：具備強(qiáng)烈的技術(shù)好奇心，能針對研發(fā)難點(diǎn)提出創(chuàng)新性解決方案并驗(yàn)證。

崗位職責(zé)：
從事照明/顯示芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及制備等工作。 任職要求：
（一）具有中華人民共和國國籍；
（二）遵守憲法和法律，擁護(hù)中國共產(chǎn)黨的領(lǐng)導(dǎo)和社會主義制度；
（三）具有良好的政治素質(zhì)和道德品行；
（四）具有招聘崗位所需的任職資格、職業(yè)資格、技能要求和身體條件；
（五）具有博士學(xué)歷、學(xué)位（其中，2026屆普通高校畢業(yè)生須于2026年12月31日前取得博士學(xué)歷、學(xué)位證書，未按時(shí)取得者取消聘用資格）；
（六）年齡45周歲以下（1980年2月11日后出生）；具有高級專業(yè)技術(shù)資格或業(yè)績突出者，可適當(dāng)放寬年齡限制；
（七）具備招聘崗位所需要的其他資格條件。

崗位職責(zé)：
1.編寫新產(chǎn)品評估階段測試程序：根據(jù)芯片功能、性能測試項(xiàng)目編寫測試程序，并指導(dǎo)芯片評估人員使用該測試程序；
2.量產(chǎn)CP測試程序編寫：根據(jù)產(chǎn)品特性，指定測試計(jì)劃，在此基礎(chǔ)上編寫測試程序；
3.優(yōu)化測試方案、提高覆蓋率、優(yōu)化測試時(shí)間、降低測試成本，解決量產(chǎn)測試和良率問題；
4.負(fù)責(zé)測試儀及其他部門測試設(shè)備維護(hù)。 任職要求：
1.碩士及以上學(xué)歷，電子工程、集成電路、通信等相關(guān)專業(yè)；
2.熟悉數(shù)字電路基礎(chǔ)知識，了解半導(dǎo)體制造相關(guān)知識；
3.具有良好的溝通能力，團(tuán)隊(duì)合作精神；
4.熟悉T5830和chroma測試ATE機(jī)臺人員優(yōu)先

崗位職責(zé)：
參與北斗核心芯片相關(guān)的固件設(shè)計(jì)開發(fā)，助力芯片產(chǎn)品功能優(yōu)化與技術(shù)創(chuàng)新。 任職要求：
1.統(tǒng)招碩士及以上學(xué)歷（優(yōu)秀本科可考慮），電子信息類相關(guān)專業(yè)，熟悉C編程語言，具備扎實(shí)的編程基礎(chǔ)。
2.了解嵌入式系統(tǒng)架構(gòu)，熟悉主流MCU的開發(fā)流程，掌握eclipce等開發(fā)工具。
3.對GNSS（GPS/北斗/GLONASS）導(dǎo)航定位技術(shù)領(lǐng)域有相關(guān)課程項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
4.信號處理、數(shù)字電路、通信原理等課程功底扎實(shí)者優(yōu)先。
5.可連續(xù)實(shí)習(xí)6個(gè)月及以上。

崗位職責(zé)：
1.提供H.264/265視頻編解碼模塊解決方案，撰寫設(shè)計(jì)文檔及報(bào)告；
2.負(fù)責(zé)實(shí)現(xiàn)功能模塊的微結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、RTL邏輯設(shè)計(jì)、仿真和驗(yàn)證；?
3.配合后端芯片物理設(shè)計(jì)，回片后系統(tǒng)SoC調(diào)試；
4.成功流片視頻編解碼模塊。 任職要求：
1.電子信息技術(shù)、微電子、自動化、通信工程等相關(guān)專業(yè)；
2.熟練掌握VHDL/Verilog/Systemverilog/Chisel語言，具有良好的編程習(xí)慣；
3.熟悉H.264/H.265/AVS等視頻編碼格式；
4.熟悉多時(shí)鐘域和多電源域設(shè)計(jì)；
5.能描述模塊SDC和UPF約束，熟悉數(shù)字前端流程，清晰理解概念；
6.熟悉AXI/AHB/APB等相關(guān)總線；
7.優(yōu)先項(xiàng)：
有成功流片經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
具有視頻編解碼等相關(guān)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
有高帶寬數(shù)據(jù)處理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
有AI芯片、codec芯片、RISC-V處理器設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)芯片的測試，校準(zhǔn)與優(yōu)化；
2.根據(jù)測試結(jié)果，進(jìn)行軟硬件的故障排查；
3.編寫測試操作規(guī)范，輸出測試的記錄文檔。 任職要求：
1.2026年畢業(yè)的國內(nèi)外普通高等院校的碩士及以上學(xué)歷應(yīng)屆畢業(yè)生；
2.具有示波器、頻譜儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀等電子學(xué)設(shè)備使用經(jīng)驗(yàn)；
3.熟練掌握Python編程語言，具備一定的代碼解讀或編寫能力；
4.了解固體及量子物理等基礎(chǔ)概念。

崗位職責(zé)：
1.熟悉軟件說明文檔與所有文檔列出的功能點(diǎn)；
2.根據(jù)芯片產(chǎn)線或芯片設(shè)計(jì)者的需求，利用芯片設(shè)計(jì)EDA軟件實(shí)現(xiàn)部分需求清晰的簡單版圖設(shè)計(jì)；
3.收集用戶使用EDA軟件的程序Bug與易用性改進(jìn)建議，更新軟件版本后驗(yàn)證問題是否解決；
4.培訓(xùn)團(tuán)隊(duì)新職工使用芯片設(shè)計(jì)EDA軟件。 任職要求：
1.2026年畢業(yè)的國內(nèi)外普通高等院校的碩士及以上學(xué)歷應(yīng)屆畢業(yè)生;
2.有python編程能力，有單獨(dú)數(shù)據(jù)處理能力;
3.熟練掌握HFSS、ADS、Comsol、Sonnet等射頻仿真工具，具備高頻電路建模與參數(shù)優(yōu)化經(jīng)驗(yàn);
4.熟悉射頻器件（濾波器、耦合器、諧振器等）設(shè)計(jì)原理。

崗位職責(zé)：
算法設(shè)計(jì)，芯片架構(gòu)設(shè)計(jì) 任職要求：
博士，對算法，芯片架構(gòu)（特別是AI芯片架構(gòu)）設(shè)計(jì)開發(fā)有興趣。