崗位職責(zé)
① 參與芯片架構(gòu)定義與模塊劃分，完成電路設(shè)計(jì)及仿真驗(yàn)證，確保功能正確性和性能達(dá)標(biāo)
② 負(fù)責(zé)版圖設(shè)計(jì)與物理實(shí)現(xiàn)，優(yōu)化布局布線以滿足時(shí)序、功耗、面積（PPA）約束條件
③ 開展工藝流程開發(fā)與器件特性分析，協(xié)同制造部門解決光刻、刻蝕、沉積等環(huán)節(jié)關(guān)鍵技術(shù)問題
④ 執(zhí)行芯片功能驗(yàn)證與性能測(cè)試，定位并修復(fù)設(shè)計(jì)或流片中的失效問題，提升良率與可靠性
⑤ 編寫設(shè)計(jì)文檔與技術(shù)報(bào)告，支持封裝測(cè)試、量產(chǎn)導(dǎo)入及客戶應(yīng)用，推動(dòng)項(xiàng)目從tape-out到量產(chǎn)落地

任職要求
① 微電子、集成電路工程或半導(dǎo)體相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷，具備扎實(shí)的半導(dǎo)體物理與CMOS工藝基礎(chǔ)
② 熟練掌握Cadence、Synopsys等主流EDA工具鏈，能獨(dú)立完成RTL到GDSII全流程設(shè)計(jì)者優(yōu)先
③ 精通Verilog/VHDL硬件描述語言，熟悉ASIC/FPGA開發(fā)流程，有低功耗設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
④ 了解JEDEC、AEC-Q100等行業(yè)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，掌握信號(hào)完整性分析與可靠性評(píng)估方法
⑤ 具備良好的跨團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力、項(xiàng)目管理意識(shí)和持續(xù)學(xué)習(xí)能力，關(guān)注先進(jìn)制程、Chiplet等前沿技術(shù)發(fā)展

崗位職責(zé)：
半導(dǎo)體關(guān)鍵工藝技術(shù)研發(fā)與智能化設(shè)備開發(fā)。具體可包括：
1）負(fù)責(zé)半導(dǎo)體關(guān)鍵工藝技術(shù)（如薄膜沉積、刻蝕、摻雜、封裝等）的開發(fā)與優(yōu)化，參與半導(dǎo)體核心設(shè)備的設(shè)計(jì)、研制與調(diào)試，解決設(shè)備工程化中的關(guān)鍵技術(shù)問題，推動(dòng)工藝參數(shù)驗(yàn)證及設(shè)備系統(tǒng)性能提升；
2）結(jié)合高性能、新材料、智能化、系統(tǒng)級(jí)架構(gòu)創(chuàng)新等需求，開發(fā)新型物理實(shí)體與動(dòng)態(tài)智能映射整合；
3）主導(dǎo)實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)及數(shù)據(jù)分析，撰寫技術(shù)報(bào)告與專利文獻(xiàn)，參與制定半導(dǎo)體工藝標(biāo)準(zhǔn)及技術(shù)路線，對(duì)接上下游團(tuán)隊(duì)，協(xié)同完成從工藝開發(fā)、設(shè)備驗(yàn)證到芯片制造的全鏈條技術(shù)攻關(guān)。 任職要求：
應(yīng)聘人員基本條件
（一）具有良好的政治素質(zhì)和道德品行；
（二）符合招聘崗位所需的學(xué)歷學(xué)位、專業(yè)或技能條件；
（三）學(xué)風(fēng)端正，科學(xué)態(tài)度嚴(yán)謹(jǐn)，愛崗敬業(yè)；
（四）具有正常履行職責(zé)的身體條件和心理素質(zhì)；
（五）按中科院有關(guān)規(guī)定執(zhí)行親屬回避制度。

崗位要求
1）專業(yè)背景：微電子學(xué)、材料科學(xué)與工程、電子科學(xué)與技術(shù)、凝聚態(tài)物理等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷（博士?jī)?yōu)先）；
2）實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)：碩士需具備半導(dǎo)體工藝開發(fā)或設(shè)備研制相關(guān)課題研究經(jīng)歷（如FAB廠實(shí)踐、設(shè)備公司研發(fā)實(shí)習(xí)）；博士需在至少一項(xiàng)領(lǐng)域有深度積累，如工藝原理探索與設(shè)計(jì)仿真、設(shè)備控制系統(tǒng)開發(fā)、工藝缺陷分析、高精度工藝設(shè)計(jì)等，具有相關(guān)實(shí)驗(yàn)經(jīng)歷者優(yōu)先；
3）技術(shù)要求：熟悉半導(dǎo)體工藝流程與設(shè)備原理，掌握至少一種專業(yè)工具，具備數(shù)據(jù)分析能力，能熟練撰寫英文技術(shù)文檔，能獨(dú)立完成實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)與統(tǒng)計(jì)分析；
4）綜合素質(zhì)：對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)趨勢(shì)敏感（如先進(jìn)封裝、化合物半導(dǎo)體），有攻克復(fù)雜工程問題的強(qiáng)烈意愿；具備跨學(xué)科協(xié)作能力，可適應(yīng)高強(qiáng)度科研攻關(guān)節(jié)奏；善于溝通，良好協(xié)調(diào)能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。

專業(yè)
微電子學(xué)、材料科學(xué)與工程、電子科學(xué)與技術(shù)、凝聚態(tài)物理等相關(guān)專業(yè)

崗位職責(zé)：
1. 參與半導(dǎo)體探測(cè)器的方案設(shè)計(jì)、系統(tǒng)集成、聯(lián)調(diào)測(cè)試、上線應(yīng)用與對(duì)外合作等工作。
2. 承擔(dān)探測(cè)器組的工程任務(wù)，并自主開展本方向的前沿研究。
3. 參與探測(cè)器組的實(shí)驗(yàn)室管理、學(xué)生培養(yǎng)、日常事務(wù)等工作。
4. 承擔(dān)領(lǐng)導(dǎo)分配的其它任務(wù)。
任職要求：
1. 物理類、核技術(shù)與應(yīng)用、粒子物理與原子核物理、同步輻射、半導(dǎo)體、精密儀器、電子、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)、機(jī)械、材料等相關(guān)專業(yè)，博士學(xué)歷。有探測(cè)器相關(guān)博士后經(jīng)歷者優(yōu)先。
2. 具備扎實(shí)的探測(cè)器、核電子學(xué)、粒子物理實(shí)驗(yàn)或同步輻射等相關(guān)知識(shí)。有半導(dǎo)體探測(cè)器研發(fā)、測(cè)試或使用經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3. 能夠熟練使用C、C++或Python等在Linux操作系統(tǒng)下進(jìn)行數(shù)據(jù)分析。在探測(cè)器領(lǐng)域相關(guān)期刊發(fā)表過專業(yè)學(xué)術(shù)論文。有良好的英文寫作能力。
4. 具有良好的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)和交流能力，工作積極、勤奮、認(rèn)真，具有進(jìn)取精神。

崗位職責(zé)：
1)負(fù)責(zé)項(xiàng)目涉及到的功能薄膜的制備和測(cè)試；
2)在項(xiàng)目主管指導(dǎo)下優(yōu)化變色器件性能；
3)負(fù)責(zé)撰寫工藝總結(jié)和報(bào)告材料；
4）完成中心臨時(shí)分配的其他任務(wù)。 任職要求：
1）電子科學(xué)、材料學(xué)、凝聚態(tài)物理學(xué)碩士學(xué)位（或有微納實(shí)驗(yàn)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)秀本科生），具備至少一項(xiàng)以下背景：薄膜沉積PVD，PECVD，光刻、刻蝕ICP等薄膜加工工藝經(jīng)驗(yàn)。
2）有2-3年科研或技術(shù)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
3）對(duì)光刻技術(shù)領(lǐng)域或半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域充滿研究熱情，具備良好的團(tuán)隊(duì)合作精神；
4）有上進(jìn)心，工作細(xì)致認(rèn)真負(fù)責(zé)，學(xué)術(shù)道德端正；
5）有論文發(fā)表經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

崗位職責(zé)：
從事半導(dǎo)體光電新技術(shù)、新產(chǎn)品應(yīng)用技術(shù)開發(fā)與推廣，進(jìn)行市場(chǎng)調(diào)研、行業(yè)分析、產(chǎn)品定位與研發(fā)等工作。 任職要求：
（一）具有中華人民共和國(guó)國(guó)籍；
（二）遵守憲法和法律，擁護(hù)中國(guó)共產(chǎn)黨的領(lǐng)導(dǎo)和社會(huì)主義制度；
（三）具有良好的政治素質(zhì)和道德品行；
（四）具有招聘崗位所需的任職資格、職業(yè)資格、技能要求和身體條件；
（五）具有博士學(xué)歷、學(xué)位（其中，2026屆普通高校畢業(yè)生須于2026年12月31日前取得博士學(xué)歷、學(xué)位證書，未按時(shí)取得者取消聘用資格）；
（六）年齡45周歲以下（1980年2月11日后出生）；具有高級(jí)專業(yè)技術(shù)資格或業(yè)績(jī)突出者，可適當(dāng)放寬年齡限制；
（七）具備招聘崗位所需要的其他資格條件。

崗位職責(zé)：
從事半導(dǎo)體器件可靠性研發(fā)工作。 任職要求：
（一）具有中華人民共和國(guó)國(guó)籍；
（二）遵守憲法和法律，擁護(hù)中國(guó)共產(chǎn)黨的領(lǐng)導(dǎo)和社會(huì)主義制度；
（三）具有良好的政治素質(zhì)和道德品行；
（四）具有招聘崗位所需的任職資格、職業(yè)資格、技能要求和身體條件；
（五）具有博士學(xué)歷、學(xué)位（其中，2026屆普通高校畢業(yè)生須于2026年12月31日前取得博士學(xué)歷、學(xué)位證書，未按時(shí)取得者取消聘用資格）；
（六）年齡45周歲以下（1980年2月11日后出生）；具有高級(jí)專業(yè)技術(shù)資格或業(yè)績(jī)突出者，可適當(dāng)放寬年齡限制；
（七）具備招聘崗位所需要的其他資格條件。

崗位職責(zé)：
從事第三代半導(dǎo)體氮化鎵基激光器工藝研發(fā)及應(yīng)用工作。 任職要求：
（一）具有中華人民共和國(guó)國(guó)籍；
（二）遵守憲法和法律，擁護(hù)中國(guó)共產(chǎn)黨的領(lǐng)導(dǎo)和社會(huì)主義制度；
（三）具有良好的政治素質(zhì)和道德品行；
（四）具有招聘崗位所需的任職資格、職業(yè)資格、技能要求和身體條件；
（五）具有博士學(xué)歷、學(xué)位（其中，2026屆普通高校畢業(yè)生須于2026年12月31日前取得博士學(xué)歷、學(xué)位證書，未按時(shí)取得者取消聘用資格）；
（六）年齡45周歲以下（1980年2月11日后出生）；具有高級(jí)專業(yè)技術(shù)資格或業(yè)績(jī)突出者，可適當(dāng)放寬年齡限制；
（七）具備招聘崗位所需要的其他資格條件。

崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)超凈間潔凈度、溫濕度、壓差穩(wěn)定;保障光刻、刻蝕、薄膜等工藝機(jī)臺(tái)24h動(dòng)力需求。
2、制定并實(shí)施日/月/季預(yù)防性維護(hù)計(jì)劃，建立故障應(yīng)急預(yù)案，降低非計(jì)劃停機(jī)。
3、參與新建或改造項(xiàng)目的方案設(shè)計(jì)、設(shè)備選型、施工監(jiān)督、竣工驗(yàn)收及標(biāo)準(zhǔn)文件移交。
4、負(fù)責(zé)特氣柜、化學(xué)品間、廢水站、純水站、空壓機(jī)、真空泵、UPS、冷水機(jī)等設(shè)施的運(yùn)行與節(jié)能優(yōu)化。
5、對(duì)接工藝工程師，快速響應(yīng)因廠務(wù)異常導(dǎo)致的工藝偏差，完成根因分析與長(zhǎng)期改善。
6、完成部分工藝日常工作及領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。 任職要求：
1、具備英文資料閱讀能力，可與海外設(shè)備供應(yīng)商技術(shù)交流者為優(yōu)。有危險(xiǎn)化學(xué)品/特氣(H、SiH、NF3等)操作證書或應(yīng)急演練組織經(jīng)驗(yàn)者為優(yōu)。
2、理工科，專業(yè)限定:機(jī)電、電氣、暖通、自動(dòng)化、微電子、化學(xué)、材料、機(jī)械等。
3、能獨(dú)立完成“水-電-氣-化-空-廢”六大廠務(wù)系統(tǒng)的運(yùn)行、點(diǎn)檢、故障處理與預(yù)防性維護(hù)。
4、看懂PID/施工圖，會(huì)用CAD及Office，能撰寫SOP、作業(yè)指導(dǎo)書與故障報(bào)告。
5、持有高/低壓電工證、壓力容器操作證、特種設(shè)備管理員證等法定上崗資質(zhì)。
6、熟悉SEMI、GB潔凈室標(biāo)準(zhǔn)及EHS法規(guī);能對(duì)接消防、安監(jiān)、環(huán)保驗(yàn)收。
7、有8寸晶圓廠或化合物半導(dǎo)體(MOCVD、PVD)產(chǎn)線建廠/擴(kuò)產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者為優(yōu)。
8、熟悉FMCS、BMS、CMS等自動(dòng)化監(jiān)控平臺(tái)，具備數(shù)據(jù)化節(jié)能改造案例者為優(yōu)。
9、能主導(dǎo)二次配(Hook-up)及工藝設(shè)備動(dòng)力條件收集、Layout評(píng)審者為優(yōu)。

崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)光刻/刻蝕/鍍膜/切割/清洗/測(cè)試/熱處理等半導(dǎo)體制程中單個(gè)工序產(chǎn)品的作業(yè)和調(diào)試；
2、維護(hù)工序正常運(yùn)轉(zhuǎn)，包含簡(jiǎn)單的設(shè)備報(bào)警處理和產(chǎn)品異常處理等；
3、協(xié)助工藝工程師完成工藝優(yōu)化工作；
4、協(xié)助新設(shè)備導(dǎo)入和調(diào)試工作；
5、協(xié)助新產(chǎn)品對(duì)應(yīng)的工藝開發(fā)；
6、負(fù)責(zé)作業(yè)人員技能的培訓(xùn)，負(fù)責(zé)設(shè)備日常點(diǎn)檢和環(huán)境5S等；
7、領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作。 任職要求：
1.大專及以上學(xué)歷；
2.能獨(dú)立完成作業(yè)流程，具備基本的數(shù)據(jù)分析能力；
3.熟練使用辦公軟件（Excel、Word）進(jìn)行數(shù)據(jù)記錄；
4.細(xì)心嚴(yán)謹(jǐn)，責(zé)任心強(qiáng)，能適應(yīng)重復(fù)性工作；
5.良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作和溝通能力。

崗位職責(zé)：
研究方向：圍繞集成光電生化傳感器及其系統(tǒng)的技術(shù)科學(xué)研究，聚焦于（1）半導(dǎo)體片上光電操縱與傳感；（2）生物微流控芯片高通量樣本處理；（3）相關(guān)數(shù)據(jù)庫(kù)構(gòu)建及其整機(jī)裝備研制 任職要求：
1、具備較強(qiáng)的學(xué)術(shù)潛力及自主創(chuàng)新能力，對(duì)生物信息交叉研究感興趣、勇于探索未知領(lǐng)域，富有責(zé)任心，能夠獨(dú)立進(jìn)行科研工作、與團(tuán)隊(duì)成員合作完成科研任務(wù)；
2、已獲得或即將獲得相關(guān)專業(yè)博士學(xué)位，如化學(xué)、生物化學(xué)、分子生物學(xué)、生物信息學(xué)、工程學(xué)、光學(xué)等專業(yè)。
3、在生物微機(jī)電或者體外診斷等相關(guān)領(lǐng)域發(fā)表過SCI文章至少1篇；具有良好的中英文寫作和交流能力。
4、熟練掌握PCR、流式細(xì)胞儀、病原體檢測(cè)應(yīng)用等分子生物學(xué)實(shí)驗(yàn)技能，掌握微鈉加工及其表征等經(jīng)驗(yàn)博士研究生可優(yōu)先錄用。
5、有SCI期刊（IF>7或者中科院一區(qū)）發(fā)表經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先。