半導(dǎo)體器件工程師

面議

福州博士研究生 1人 2024-07-18發(fā)布查看公告詳情

五險一金帶薪年假提供住房公寓定期/免費體檢

競爭力分析

聲明：本站部分公告與職位內(nèi)容由本站根據(jù)官方招聘公告進(jìn)行整理編輯。由于用人單位需求專業(yè)、學(xué)歷學(xué)位、資格條件、職位編制、備注內(nèi)容等內(nèi)容情況復(fù)雜且有變化可能，是否符合招聘條件以用人單位公告為準(zhǔn)或請聯(lián)系用人單位確認(rèn)。本站整理編輯的職位信息僅供求職者參考，如因此造成的損失本站不承擔(dān)任何責(zé)任！

職位詳情

基本信息

職位名稱：半導(dǎo)體器件工程師

職位類型：實驗技術(shù)崗

工作地點：福建福州

招聘人數(shù)： 1

報名方式：電子郵件

截止時間：2025-01-11

用人部門：垂直腔面發(fā)射激光器研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目組

其他要求

學(xué)歷要求：博士研究生

需求專業(yè)：

物理學(xué), 電子科學(xué)與技術(shù)

該需求專業(yè)僅展示一級學(xué)科

崗位職責(zé)

1、III-V族半導(dǎo)體器件的設(shè)計研發(fā)；
2、光芯片研發(fā)團(tuán)隊建設(shè)、培養(yǎng)。
3、撰寫和管理相關(guān)技術(shù)文檔。
4、完成上級安排的其它事項。

任職要求

1、具有博士以上學(xué)歷，物理/光學(xué)/半導(dǎo)體/微電子/凝聚態(tài)物理等相關(guān)專業(yè)；
2、在半導(dǎo)體光電子、材料、芯片及器件設(shè)計方面具有實際工作經(jīng)驗；
3、從事半導(dǎo)體芯片器件設(shè)計、研發(fā)工作3年及以上者優(yōu)先；
4、具有開展創(chuàng)新性科研工作的能力、良好的團(tuán)隊合作精神、嚴(yán)謹(jǐn)求實的優(yōu)良學(xué)風(fēng)。

其他說明

1、應(yīng)聘申請材料：應(yīng)聘申請表、身份證/護(hù)照、學(xué)歷/學(xué)位證書、學(xué)術(shù)成就目錄、獲獎證明、專利證書等復(fù)印件以及本人認(rèn)為有必要提供的其他相關(guān)材料；
2、應(yīng)聘申請材料以“崗位名稱+姓名”命名發(fā)送至郵箱

競爭力分析

解鎖詳細(xì)分析

您與該職位匹配度: ***，已超過了 *** 的競爭者，建議************

較低

一般

比較匹配

非常匹配

查看其他職位查看公告詳情

歡迎掃描下方二維碼關(guān)注高校人才網(wǎng)官方微信（碩博QQ交流群：928126168 ，進(jìn)微信群請點擊添加官方客服號）