博士后-先進(jìn)電子封裝異質(zhì)集成實(shí)驗(yàn)室

面議

北京博士研究生 1人 2025-06-26發(fā)布查看公告詳情

競(jìng)爭(zhēng)力分析

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職位詳情

基本信息

職位名稱(chēng)：博士后-先進(jìn)電子封裝異質(zhì)集成實(shí)驗(yàn)室

職位類(lèi)型：博士后

工作地點(diǎn)：北京

招聘人數(shù)： 1

報(bào)名方式：其他

截止時(shí)間：詳見(jiàn)正文

用人部門(mén)：先進(jìn)電子封裝異質(zhì)集成實(shí)驗(yàn)室

其他要求

學(xué)歷要求：博士研究生

需求專(zhuān)業(yè)：

機(jī)械工程, 材料科學(xué)與工程, 電子科學(xué)與技術(shù), 化學(xué)工程與技術(shù)

該需求專(zhuān)業(yè)僅展示一級(jí)學(xué)科

崗位職責(zé)

從事課題組相關(guān)課題研究，完成約定相關(guān)工作

任職要求

1.具有電子封裝技術(shù)、封裝材料、材料學(xué)等相關(guān)學(xué)科研究背景；2.從事課題組相關(guān)課題研究，完成約定相關(guān)工作；3.發(fā)表SCI學(xué)術(shù)論文；4.申報(bào)相關(guān)博士后或其他類(lèi)型科研基金；5.參與材料學(xué)院或者課題組的博士/碩士研究生、本科生教學(xué)指導(dǎo)工作。

其他說(shuō)明

先進(jìn)電子封裝異質(zhì)集成實(shí)驗(yàn)室研究團(tuán)隊(duì)主要成員6人，其中高級(jí)職稱(chēng)5人、博士5人，涵蓋材料科學(xué)、封裝技術(shù)、集成電路關(guān)鍵材料等專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域，針對(duì)先進(jìn)集成電路中高密度互連材料、高功率電子封裝材料技術(shù)問(wèn)題開(kāi)展研究。電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)是依托于北京理工大學(xué)材料學(xué)院所建立的緊缺特色專(zhuān)業(yè)，北京理工大學(xué)是全國(guó)首批建設(shè)（2008）的兩所高校之一，獲批教育部卓越工程師計(jì)劃、入選北京市一流專(zhuān)業(yè)、北京市雙培計(jì)劃，獲優(yōu)秀國(guó)家專(zhuān)項(xiàng)科技創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)獎(jiǎng)（2016）與國(guó)家一流本科課程（2023），參與籌建并獲批集成電路科學(xué)與工程一級(jí)學(xué)科（全國(guó)首批）。聯(lián)系人：霍永雋聯(lián)系電話：13718876505聯(lián)系郵箱：huoyongjun@bit.edu.cn

競(jìng)爭(zhēng)力分析

解鎖詳細(xì)分析

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