市場技術(shù)支持工程師-武漢(J10277)

面議

武漢其他應(yīng)屆生若干人 2025-08-25發(fā)布查看公告詳情

交通補(bǔ)貼餐飲補(bǔ)貼住房補(bǔ)貼高溫補(bǔ)貼

生活補(bǔ)貼租房補(bǔ)貼子女入學(xué)安排定期/免費(fèi)體檢帶薪年假節(jié)日福利

競爭力分析

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職位詳情

基本信息

職位名稱：市場技術(shù)支持工程師-武漢(J10277)

職位類型：其他相關(guān)崗

工作地點(diǎn)：湖北武漢

招聘人數(shù)：若干

報(bào)名方式：其他

截止時(shí)間：詳見正文

其他要求

學(xué)歷要求：其他

工作經(jīng)驗(yàn)：應(yīng)屆生

崗位職責(zé)

1.負(fù)責(zé)解答客戶所涉及產(chǎn)品的技術(shù)問題，為客戶提供現(xiàn)場技術(shù)支持或應(yīng)用方案;
2.配合市場銷售人員進(jìn)行產(chǎn)品調(diào)研以及部門產(chǎn)品推廣;
3.輔助科研，負(fù)責(zé)科研項(xiàng)目的用戶對接，協(xié)調(diào)完成過程文件等工作。

任職要求

1.具有線路設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、軟硬件開發(fā)、IC應(yīng)用開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2.熟悉DSP、FPGA等產(chǎn)品的應(yīng)用與開發(fā);
3.具有一定的現(xiàn)場調(diào)試與技術(shù)支持經(jīng)驗(yàn)，能適應(yīng)出差;
4.主動(dòng)性強(qiáng)，有責(zé)任心，做事認(rèn)真仔細(xì)，良好的團(tuán)隊(duì)合作精神，較強(qiáng)的溝通、表達(dá)以及抗壓能力，具有獨(dú)立解決問題的能力。

競爭力分析

解鎖詳細(xì)分析

您與該職位匹配度: ***，已超過了 *** 的競爭者，建議************

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