1、全程參與硬件開發(fā)周期，從需求分析、方案設(shè)計(jì)到穩(wěn)定可靠的工業(yè)應(yīng)用實(shí)現(xiàn)。1）PCB設(shè)計(jì)：1.1使用PCB設(shè)計(jì)軟件進(jìn)行復(fù)雜多層板電路板的布局和布線。1.2負(fù)責(zé)高速數(shù)字電路（如DDRx，PCIe，SATA，千兆以太網(wǎng)）及模擬電路和電源電路的PCB設(shè)計(jì)。1.3依據(jù)設(shè)計(jì)規(guī)范，完成布局布線，并充分考慮信號完整性、電源完整性、電磁兼容性、熱設(shè)計(jì)要求。2）設(shè)計(jì)協(xié)同與仿真：2.1參與電路方案設(shè)計(jì)，理解設(shè)計(jì)需求并提供可生產(chǎn)性建議。2.2使用仿真工具進(jìn)行前期拓?fù)湟?guī)劃和后期仿真分析，并基于仿真結(jié)果優(yōu)化設(shè)計(jì)。2.3創(chuàng)建和維護(hù)PCB封裝庫，確保庫的準(zhǔn)確性和完整性。3）設(shè)計(jì)輸出與生產(chǎn)支持：3.1生成所有必要的生產(chǎn)文件（Gerber，鉆孔文件，貼片坐標(biāo)文件，BOM表等）。3.2編寫PCB工藝要求文件（阻抗控制、疊層結(jié)構(gòu)、特殊工藝說明等），并與PCB板廠和SMT工廠進(jìn)行技術(shù)溝通，解決生產(chǎn)過程中的設(shè)計(jì)相關(guān)問題。3.3支持樣板的調(diào)試和驗(yàn)證，協(xié)助進(jìn)行故障分析和排查。4）撰寫技術(shù)報(bào)告和文檔。5）課題組安排的其他工作。

1、1）身體健康；2）學(xué)歷與經(jīng)驗(yàn)：電子工程、通信工程、自動化或相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，3年以上高速、高密度PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。3）工具技能：3.1精通主流PCB設(shè)計(jì)工具之一。3.2熟練使用相關(guān)仿真工具進(jìn)行EMC的預(yù)分析和后分析。4）專業(yè)知識：4.1深刻理解高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)理論，熟悉信號完整性、電源完整性的基本問題和解決方法（如阻抗匹配、端接策略、回流路徑、去耦等）。4.2熟悉EMC/EMI設(shè)計(jì)規(guī)范，了解如何通過布局布線控制電磁干擾。4.3熟悉PCB制造流程、SMT工藝及成本構(gòu)成。5）硬件基礎(chǔ)：熟悉電路原理圖，具備扎實(shí)的硬件知識。6）個(gè)人素質(zhì)：具備極強(qiáng)的責(zé)任心、嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓ぷ鲬B(tài)度、出色的學(xué)習(xí)能力和解決問題的能力。注重細(xì)節(jié)，對質(zhì)量有極高的要求。善于溝通，具有團(tuán)隊(duì)合作精神，可根據(jù)工作需要出差。

1）本招聘崗位有效期截止2025年10月30日。2）請應(yīng)聘人將個(gè)人簡歷發(fā)至以下招聘聯(lián)系人郵箱（姓名+應(yīng)聘的崗位名稱）。3）在招聘啟事過期前，請應(yīng)聘人同時(shí)在網(wǎng)上應(yīng)聘（請確認(rèn)已點(diǎn)擊廣告右上角“應(yīng)聘此崗位”按鈕，以及確保個(gè)人信息正確）。