微納平臺工藝整合工程師

面議

北京碩士研究生 5-10年 1人 2026-01-26發(fā)布查看公告詳情

競爭力分析

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職位詳情

基本信息

職位名稱：微納平臺工藝整合工程師

職位類型：技術(shù)支撐崗

工作地點：北京

招聘人數(shù)： 1

報名方式：網(wǎng)上系統(tǒng)

截止時間：2026-02-02

用人部門：精密儀器系

其他要求

學歷要求：碩士研究生

職稱要求：中級職稱

工作經(jīng)驗：5-10年

需求專業(yè)：

理科大類（未明確具體學科）, 工科大類（未明確具體學科）

該需求專業(yè)僅展示一級學科

崗位職責

1.負責MEMS傳感器或先進封裝2.5D/3D等先進封裝工藝研發(fā)，配合客戶技術(shù)規(guī)格的需求，帶領團隊按時完成工藝的研發(fā)，良率提升和量產(chǎn)工作。
2.根據(jù)器件結(jié)構(gòu)設計工藝流程，制定工藝開發(fā)計劃。
3.提升特色工藝技術(shù)測試和正式產(chǎn)品的成品率；追蹤和提升工藝制程和產(chǎn)品可靠性測試過程和產(chǎn)品質(zhì)量。
4.負責產(chǎn)品工藝整合團隊建設，包括人員招募、培訓、管理。
5.協(xié)助或者牽頭完成項目申報工作。
6.協(xié)調(diào)組內(nèi)資源完成上級交辦的其他任務。

任職要求

1. 5年或以上半導體工藝整合工作經(jīng)驗，有MEMS加工、晶圓級封裝、2.5D/3D先進集成整合經(jīng)驗者優(yōu)先。
2. 具備良好的資源整合能力，敢于擔當和決策。
3. 具備較強的抗壓能力。
4. 具備良好的溝通表達能力。

競爭力分析

解鎖詳細分析

您與該職位匹配度: ***，已超過了 *** 的競爭者，建議************

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一般

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