1.全流程開(kāi)發(fā):負(fù)責(zé)從需求分析、方案設(shè)計(jì)到編碼實(shí)現(xiàn)、測(cè)試驗(yàn)證的嵌入式產(chǎn)品全生命周期開(kāi)發(fā)。2.軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì):主導(dǎo)或深度參與硬件方案評(píng)審，能看懂電路原理圖，并與硬件工程師協(xié)作完成系統(tǒng)聯(lián)調(diào)與性能優(yōu)化。3.熟悉自動(dòng)化控制原理，了解軸運(yùn)動(dòng)控制原理，包括伺服控制、步進(jìn)控制等，能夠快速定位并解決技術(shù)難題，包括軸運(yùn)動(dòng)控制異常、傳感器數(shù)據(jù)異常等問(wèn)題。4.了解各類傳感器、執(zhí)行器的工作原理和應(yīng)用場(chǎng)景，對(duì)常用傳感器(如光電傳感器、接近傳感器、位移傳感器等)的性能參數(shù)、選型及應(yīng)用有深入了解；掌握PID控制等常用控制算法。5.工控系統(tǒng)遷移與實(shí)現(xiàn):負(fù)責(zé)將經(jīng)過(guò)PLC驗(yàn)證的控制邏輯、工藝流程和安全策略，移植并優(yōu)化到以單片機(jī)(MCU)或微處理器(MPU)為核心的新平臺(tái)上。6.負(fù)責(zé)邊緣端AI模型（如圖像識(shí)別、語(yǔ)音識(shí)別與DeepSeek模型等）)的嵌入式部署與性能調(diào)優(yōu)，優(yōu)化AI模型在NPU/GPU上的推理效率，實(shí)現(xiàn)低功耗、高響應(yīng)的對(duì)話交互體驗(yàn)。

1、電子、微電子、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷，1年以上嵌入式開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，優(yōu)秀應(yīng)屆生可放寬要求。2、熟悉嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)過(guò)程，有STM32、ARM等MCU、MPU開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。3、精通C/C++，具備良好的面向?qū)ο笤O(shè)計(jì)思維及設(shè)計(jì)模式應(yīng)用能力;熟練掌握Python用于腳本及AI邏輯開(kāi)發(fā)，熟練掌握Keil、IARVS/VC等開(kāi)發(fā)工具。4、有在嵌入式平臺(tái)（如RK3588、Jetson、高通等）部署大模型（Quantization,Pruning）的實(shí)際案例的優(yōu)先考慮。5、能配合硬件工程師及現(xiàn)場(chǎng)工程人員完成系統(tǒng)集成、調(diào)試驗(yàn)證及客戶現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)支持工作，接受項(xiàng)目需要的出差安排。

堅(jiān)持公開(kāi)、公平、競(jìng)爭(zhēng)、擇優(yōu)原則，凡符合招聘崗位要求且有意向者，請(qǐng)將個(gè)人詳細(xì)簡(jiǎn)歷整合為單一PDF文檔，以“姓名+崗位”命名并發(fā)送至郵箱。