1.協(xié)助微納平臺芯片表征類設備的采購，負責FIB、輪廓儀、探針測試等表征類相關設備的安裝調試，運營及維護，確保設備性能最優(yōu)、運行穩(wěn)定；
2.對國際頂尖的學術成果進行深度學習和研究，為中心的器件封裝技術提升和能力拓展提供有力支持；
3.主導芯片封裝技術的研發(fā)與創(chuàng)新，提升核心技術競爭力，以實現(xiàn)科研任務的高效完成并推動封裝工藝在量子科技領域的廣泛應用；
4.完成平臺的其他任務。

基本條件
1.遵守中華人民共和國憲法和法律，擁護黨的領導，政治立場堅定；
2.具有較強的敬業(yè)精神，事業(yè)心和責任感強，良好的品行和職業(yè)道德，德才兼?zhèn)洹酚诜瞰I，身心健康。具有較強的溝通協(xié)調能力、團隊合作精神和服務意識；
3.具有較強的學習能力和創(chuàng)新能力，具備崗位所需專業(yè)能力，能勝任崗位工作要求，能較快適應工作環(huán)境，能熟練運用電腦辦公軟件；
4.有與專業(yè)方向相近工作經(jīng)歷的，優(yōu)先考慮；
5.具備應聘崗位所需的其他條件。
具有下列情形之一的人員不得應聘：
1.受過刑事處罰或黨紀處分的；
2.曾被開除或辭退的；
3.曾違反國家法律法規(guī)的；
4.涉嫌違紀違法正在接受有關專門機關審查尚未作出結論的；
5.被依法列入失信聯(lián)合懲戒對象名單的；
6.曾在招聘考試中被認定嚴重違反招聘紀律行為的；
7.聘用后構成回避關系的；
8.法律法規(guī)規(guī)定的其他不適宜招聘的情形。

崗位要求
1.博士學歷，量子器件、半導體芯片、集成電路設計、微電子等相關專業(yè)，具有海外知名大學或企業(yè)工作經(jīng)驗者優(yōu)先；
2.具備三年以上芯片及其工藝表征與研究經(jīng)驗，熟練掌握FIB、輪廓儀、探針臺等設備使用能力；
3.對芯片及器件工藝過程表征有深入理解和實踐經(jīng)驗，擅長布線設計與優(yōu)化。

薪酬福利
具體面議，提供有競爭力的薪酬和福利待遇