硬件工程師（IC/FPGA集成開發(fā)方向）

面議

深圳本科若干人 2023-09-20發(fā)布查看公告詳情

競爭力分析

聲明：本站部分公告與職位內容由本站根據(jù)官方招聘公告進行整理編輯。由于用人單位需求專業(yè)、學歷學位、資格條件、職位編制、備注內容等內容情況復雜且有變化可能，是否符合招聘條件以用人單位公告為準或請聯(lián)系用人單位確認。本站整理編輯的職位信息僅供求職者參考，如因此造成的損失本站不承擔任何責任！

職位詳情

基本信息

職位名稱：硬件工程師（IC/FPGA集成開發(fā)方向）

職位類型：實驗技術崗

工作地點：廣東深圳

招聘人數(shù)：若干

報名方式：站內投遞

截止時間：詳見正文

用人部門：未來智聯(lián)網絡研究院

其他要求

學歷要求：本科

崗位職責

1. 主要從事IC芯片設計、仿真、驗證、系統(tǒng)集成、測試等集成電路芯片設計流程內工作；
2. 研究方向為數(shù)字基帶設計與實現(xiàn)、數(shù)?；旌闲盘栯娐吩O計、射頻/毫米波電路設計、片上系統(tǒng)、通信集成電路芯片、類腦芯片等。

任職要求

1. 微電子、電子信息工程、電路與系統(tǒng)、計算機等相關專業(yè)，本科及以上學歷；
2. 具備數(shù)字或模擬集成電路基礎知識，了解芯片開發(fā)流程，有芯片設計流片經驗者優(yōu)先；
3. 至少具備以下一項專業(yè)技能：verilog硬件描述語言；DC與PT等工具使用；熟悉FPGA等芯片驗證流程和全制定數(shù)字電路設計流程；掌握UVM驗證方法；有模擬/射頻集成電路和版圖設計經驗；熟悉主流集成電路設計工具使用。

其他要求
1. 工作態(tài)度踏實認真，有獨立、細密思考能力，主動性強，具有良好的合作精神；
2. 良好的文檔撰寫習慣和能力，能有效地與技術團隊和管理層做清晰地溝通；
3. 良好的英語閱讀和書寫能力；
4. 熱愛祖國，熱愛集體，無不良嗜好。

其他說明

薪酬及福利
具有國際競爭力的薪酬和團隊創(chuàng)業(yè)股權激勵，根據(jù)個人資歷和經驗而定；享有中國大陸現(xiàn)行的勞動法所規(guī)定的相關福利。
應聘材料
完整的中、英文簡歷，職位申請表（附件下載）以及兩名推薦人的聯(lián)系信息

競爭力分析

解鎖詳細分析

您與該職位匹配度: ***，已超過了 *** 的競爭者，建議************

較低

一般

比較匹配

非常匹配

查看其他職位查看公告詳情

歡迎掃描下方二維碼關注高校人才網官方微信（碩博QQ交流群：928126168 ，進微信群請點擊添加官方客服號）