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芯片器件開發(fā)工程師

面議
福州 本科 1人 2023-10-30發(fā)布 查看公告詳情
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職位詳情
基本信息
職位名稱:芯片器件開發(fā)工程師
職位類型:其他科研支撐崗
工作地點:福建福州
招聘人數(shù): 1
報名方式: 電子郵件
截止時間:詳見正文
其他要求
學歷要求:本科
崗位職責
1、負責協(xié)助氮化鎵芯片產(chǎn)品設計與開發(fā);
2、解決芯片開發(fā)過程中的相關設計、工藝、參數(shù)、可靠性等問題,保障芯片開發(fā)正常推進;
3、能夠?qū)π酒M行失效分析。
任職要求
1、本科及以上學歷,精通半導體物理、半導體器件物理、半導體光電子學等專業(yè)學科;
2、精通器件仿真軟件及測試設備,能夠?qū)π酒Y構、電學等性能進行分析;
3、3年以上半導體芯片開發(fā)、設計、市場應用等相關經(jīng)驗。
其他說明
1、應聘申請材料:應聘申請表、身份證/護照、學歷/學位證書、學術成就目錄、獲獎證明、專利證書等復印件以及本人認為有必要提供的其他相關材料;
2、應聘申請材料以“崗位名稱+姓名+高校人才網(wǎng)”命名發(fā)送至:Talents@fjoel.cn
競爭力分析
解鎖詳細分析
您與該職位匹配度: ***,已超過了 *** 的競爭者,建議************
較低
一般
比較匹配
非常匹配
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