高級(jí)嵌入式硬件工程師

面議

合肥碩士研究生 1人 2024-03-04發(fā)布查看公告詳情

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競(jìng)爭(zhēng)力分析

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職位詳情

基本信息

職位名稱：高級(jí)嵌入式硬件工程師

職位類型：其他科研支撐崗

工作地點(diǎn)：安徽合肥

招聘人數(shù)： 1

報(bào)名方式：其他

截止時(shí)間：詳見正文

用人部門：仿生醫(yī)學(xué)實(shí)驗(yàn)室

其他要求

學(xué)歷要求：碩士研究生

崗位職責(zé)

1、負(fù)責(zé)有源醫(yī)療器械硬件系統(tǒng)的原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、電子電路和器件選型；2、負(fù)責(zé)板級(jí)和整機(jī)性能指標(biāo)測(cè)試和提升，確保產(chǎn)品通過EMI、ESD等安規(guī)認(rèn)證；3、新技術(shù)新產(chǎn)品評(píng)測(cè)分析和預(yù)研，編寫評(píng)測(cè)報(bào)告。

任職要求

1、電子工程、通信、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)；2、5年及以上硬件電路設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)；3、熟練使用Protel/Altium、Cadence等設(shè)計(jì)工具；4、精通ARM、DSP、FPGA嵌入式系統(tǒng)電路設(shè)計(jì)；5.熟悉標(biāo)準(zhǔn)IEC60601-1，有醫(yī)療器械電氣安全設(shè)計(jì)與EMC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。

競(jìng)爭(zhēng)力分析

解鎖詳細(xì)分析

您與該職位匹配度: ***，已超過了 *** 的競(jìng)爭(zhēng)者，建議************

較低

一般

比較匹配

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重要風(fēng)險(xiǎn)提示：如招聘單位在招聘過程中向求職者提出收取押金、保證金、體檢費(fèi)、材料費(fèi)、成本費(fèi)，或指定醫(yī)院體檢等，求職者有權(quán)要求招聘單位出具物價(jià)部門批準(zhǔn)的收費(fèi)許可證明材料，若無法提供相關(guān)證明，請(qǐng)求職者提高警惕，有可能屬于詐騙或違規(guī)行為。