深圳先進(jìn)電子材料國際創(chuàng)新研究院參加高校人才網(wǎng)2024上半年全球高層次人才引進(jìn)系列活動(dòng)，歡迎海內(nèi)外優(yōu)秀高層次人才報(bào)名參會(huì)，與深圳先進(jìn)電子材料國際創(chuàng)新研究院現(xiàn)場交流。

1. 參會(huì)場次

3月19日-長春站博士專場（地點(diǎn)：吉林大學(xué)前衛(wèi)南校區(qū) · 宋治平體育館-宋治平5號門長廊）

3月30日-武漢站博士專場（地點(diǎn)：武漢融通中南花園酒店 · 3樓中南廳）

2. 報(bào)名通道：點(diǎn)擊立即報(bào)名【內(nèi)地場次】→【3月19日-長春站博士專場】、【3月30日-武漢站博士專場】

海（境）外場次報(bào)名通道即將開啟，敬請留意。

本次招聘會(huì)不收取參會(huì)人才任何費(fèi)用。

3. 活動(dòng)咨詢

博士請?zhí)砑印?/span>小博老師”（微信號：gzgxrcw13，添加微信請備注“姓名+學(xué)歷+專業(yè)+畢業(yè)院校+2024現(xiàn)場招聘會(huì)”，后續(xù)我們將邀請您加入活動(dòng)交流群）

4. 入場方式

參會(huì)人才現(xiàn)場出示簽到序列號，驗(yàn)收個(gè)人簡歷后領(lǐng)取入場憑證進(jìn)場。

5. 平臺代投

如您意向該單位，但無法到場參會(huì)，可點(diǎn)擊下方“立即投遞/投遞簡歷”，選擇 【平臺代投】 職位進(jìn)行報(bào)名，高校人才網(wǎng)將代您把簡歷材料直薦至用人單位。（注意：現(xiàn)場參會(huì)可與意向單位面對面交流，提高求職成功率。如您確實(shí)因地域等因素?zé)o法到場，請?jiān)龠x擇代投服務(wù)）

簡介

深圳先進(jìn)電子材料國際創(chuàng)新研究院(以下簡稱“電子材料院”)是由中國科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院和深圳市寶安區(qū)人民政府于2019年合作共建的深圳市十大新型基礎(chǔ)研究機(jī)構(gòu)之一。

電子材料院以先進(jìn)電子封裝材料技術(shù)開發(fā)為重點(diǎn)，通過以“產(chǎn)學(xué)研用”結(jié)合的新模式，建設(shè)“理化-分析-中試-驗(yàn)證”的先進(jìn)電子封裝材料研發(fā)全平臺，服務(wù)于晶圓級、芯片級、器件級、系統(tǒng)級封裝所需高端材料的研發(fā)。同時(shí)結(jié)合封裝技術(shù)與材料研發(fā)，開展多種晶圓級高密度封裝工藝與倒裝封裝工藝與產(chǎn)品應(yīng)用的研發(fā)，以及與封裝技術(shù)相關(guān)的工藝、材料、設(shè)備的驗(yàn)證服務(wù)。

崗位需求

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