序號

職位名稱

學(xué)歷要求

工作職責(zé)

任職要求

1

博士后

博士

研究方向：激光與物質(zhì)作用研究、集成光子器件研究、光譜調(diào)控的熱管理技術(shù)研究、空間光通信研究等。

博士學(xué)位，光學(xué)工程、光電信息與科學(xué)、儀器科學(xué)與技術(shù)、電子工程、控制科學(xué)與工程、集成電路科學(xué)與工程、微電子技術(shù)、精密機(jī)械、信息與通信工程、物理學(xué)、材料科學(xué)與工程等專業(yè)。

2

薄膜研發(fā)工程師

博士

負(fù)責(zé)光學(xué)薄膜新技術(shù)研發(fā)，負(fù)責(zé)光學(xué)薄膜（器件）的設(shè)計(jì)和工藝開發(fā)，能獨(dú)立開展科研工作。

1.碩士及以上學(xué)歷，光學(xué)、物理、材料學(xué)或光學(xué)工程等相關(guān)專業(yè)；

2.從事光學(xué)薄膜技術(shù)研究，有激光薄膜器件或X射線多層膜器件等研究經(jīng)歷者優(yōu)先；

3.品行端正，工作嚴(yán)謹(jǐn)，具有良好的組織、溝通和協(xié)調(diào)能力,有強(qiáng)烈的事業(yè)心和責(zé)任感。

3

光譜調(diào)控與熱管理工程師

碩士及以上

1.負(fù)責(zé)輻射制冷涂層、薄膜、織物等技術(shù)研發(fā)及制備、測試和表征；

2.協(xié)助推動(dòng)輻射制冷產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化。

1.碩士及以上學(xué)歷，材料學(xué)、高分子材料、無機(jī)材料、化學(xué)等相關(guān)專業(yè)；

2.具有輻射制冷、紅外物理學(xué)、光熱轉(zhuǎn)換和涂層、薄膜、纖維制備、加工經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

3.掌握刮涂、噴涂、靜電紡絲、靜電噴涂、絲網(wǎng)印刷等相關(guān)工藝者優(yōu)先；

4.品行端正，工作嚴(yán)謹(jǐn)，具有良好的組織、溝通和協(xié)調(diào)能力、有強(qiáng)烈的事業(yè)心和責(zé)任感。

4

芯片設(shè)計(jì)工程師

碩士及以上

1.與芯片設(shè)計(jì)公司溝通，負(fù)責(zé)實(shí)驗(yàn)室先進(jìn)工藝研發(fā)項(xiàng)目涉及的芯片設(shè)計(jì)外協(xié)對接；

2.負(fù)責(zé)實(shí)驗(yàn)室工藝開發(fā)所需版圖設(shè)計(jì)；

3.領(lǐng)導(dǎo)交給的其它工作。

1.碩士及以上學(xué)歷，電子信息工程、微電子科學(xué)與工程、集成電路設(shè)計(jì)等相關(guān)專業(yè)，具有半導(dǎo)體物理及器件物理、微電子器件、集成電路設(shè)計(jì)等相關(guān)知識儲(chǔ)備；

2.精通CMOS數(shù)字/模芯片電路設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和測試全過程，有3年以上模擬IC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，全過程參與2個(gè)及以上IC設(shè)計(jì)項(xiàng)目，并流片、測試成功；

3.熟練使用Cadence、Synopsys等EDA軟件；

4.有先進(jìn)節(jié)點(diǎn)工藝流片經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

5.有較強(qiáng)的發(fā)現(xiàn)問題和解決問題的能力，具有在工作中能夠主動(dòng)解決問題的能力；

6.品行端正，工作嚴(yán)謹(jǐn)，具有良好的組織、溝通和協(xié)調(diào)能力、抗壓能力強(qiáng)、有強(qiáng)烈的事業(yè)心和責(zé)任感。

5

集成光子工藝工程師

碩士及以上

1.負(fù)責(zé)制定集成光子芯片的制備工藝方案，以及改進(jìn)工藝配方提升工藝性能；

2.根據(jù)設(shè)計(jì)版圖，負(fù)責(zé)芯片制備、細(xì)節(jié)表征、設(shè)計(jì)缺陷反饋、工藝性能分析等工作，對前置設(shè)計(jì)和后期封裝進(jìn)行設(shè)計(jì)反饋和工藝迭代。

1.碩士及以上學(xué)歷，光學(xué)、光電子、微電子、材料學(xué)等相關(guān)專業(yè)，具備芯片制備工藝經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

2.具有工藝設(shè)備和表征設(shè)備使用經(jīng)驗(yàn)。具體包括電子束曝光、聚焦離子束曝光、接觸式或非接觸式紫外光刻、耦合離子束刻蝕等工藝設(shè)備，以及電子束顯微鏡、金相顯微鏡、臺(tái)階儀、橢偏儀等表征設(shè)備；

3.熟悉光刻、剝離、刻蝕、研磨等基礎(chǔ)工藝技術(shù)，熟悉集成光子芯片制備的整體工藝流程；

4.善于組織和溝通，具有良好的協(xié)調(diào)和團(tuán)隊(duì)合作能力，對工作充滿激情。

6

集成光子器件與系統(tǒng)工程師

碩士及以上

1.負(fù)責(zé)SOI、LNOI等材料體系有源（調(diào)制器、探測器）、無源（分束器、耦合器、模式轉(zhuǎn)換器）等集成光子器件設(shè)計(jì)與實(shí)驗(yàn)表征測試；

2.負(fù)責(zé)片上集成激光雷達(dá)、集成高速通信芯片等系統(tǒng)研制。

1.碩士及以上學(xué)歷，光學(xué)工程、儀器科學(xué)與技術(shù)等相關(guān)專業(yè)；

2.具有集成光子器件與系統(tǒng)等方面的研究經(jīng)歷，熟悉片上系統(tǒng)的布局規(guī)則，具備高速光電芯片設(shè)計(jì)和測試經(jīng)驗(yàn)；

3.熟悉和掌握不限于Lumerical、COMSOL等設(shè)計(jì)和仿真軟件，以及Ipkiss、Klayout和L-edit等布局軟件；

4.品行端正，工作嚴(yán)謹(jǐn)，具有良好的組織、溝通和協(xié)調(diào)能力，對工作充滿激情，熱衷于新技術(shù)的探索和實(shí)現(xiàn)。

7

光學(xué)系統(tǒng)加工工程師

碩士及以上

1.負(fù)責(zé)光學(xué)元件加工、裝調(diào)與測試等；

2.負(fù)責(zé)光學(xué)元件工藝設(shè)計(jì)、工藝改良、產(chǎn)品缺陷解決。

1.碩士及以上學(xué)歷，光學(xué)工程、儀器科學(xué)與工程、機(jī)械工程等相關(guān)專業(yè)；

2.3年以上金剛石車床操作經(jīng)驗(yàn)；

3.具備良好的分析和解決問題的能力，具備生產(chǎn)與質(zhì)量管理等方面知識；

4.品行端正，工作嚴(yán)謹(jǐn)，具有良好的組織、溝通和協(xié)調(diào)能力、抗壓能力強(qiáng)、有強(qiáng)烈的事業(yè)心和責(zé)任感。

8

硬件工程師

碩士及以上

1.負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)、關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)；

2.負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)，繪制原理圖，pcb，高速電路的設(shè)計(jì)；

3.參與嵌入式ARM軟件的編寫，參與制定技術(shù)實(shí)施方案。

1.碩士及以上學(xué)歷，電子電氣、自動(dòng)化及相關(guān)專業(yè)；

2.熟悉模擬電路，數(shù)字電路，電力電子電路；

3.熟悉各種傳感器的使用及小信號的放大；

4.熟練地進(jìn)行CAN、RS422、RS232、以太網(wǎng)、LVDS、SPI和I2C等通用接口電路設(shè)計(jì),了解通用接口的協(xié)議；

5.熟悉各種傳感器（器件）的使用，尤其光學(xué)領(lǐng)域，如CCD，APD等；

6.品行端正，工作嚴(yán)謹(jǐn)，具有良好的組織、溝通和協(xié)調(diào)能力，有強(qiáng)烈的事業(yè)心和責(zé)任感。