南方科技大學(xué)半導(dǎo)體學(xué)院（國(guó)家卓越工程師學(xué)院）劉志權(quán)課題組主要從事金屬互連材料的制備與組織性能、封裝材料及結(jié)構(gòu)的服役可靠性、以及半導(dǎo)體封裝工藝技術(shù)開發(fā)研究，根據(jù)工作需要現(xiàn)招聘博士后2名。

一、研究方向

1、先進(jìn)集成技術(shù)及半導(dǎo)體封裝工藝研究：結(jié)合半導(dǎo)體器件和封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，開展2.5D、3D封裝及芯粒集成技術(shù)研究，解決相關(guān)材料應(yīng)用中的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、工藝優(yōu)化和仿真建模問題。

2、金屬互連材料的多場(chǎng)服役及界面強(qiáng)化研究：針對(duì)金屬封裝材料面臨的小尺寸、窄間距、大電流、強(qiáng)散熱應(yīng)用需求，開展多物理場(chǎng)耦合下的組織性能優(yōu)化、異質(zhì)異構(gòu)界面強(qiáng)化機(jī)理研究。

二、應(yīng)聘條件

1、已獲得或即將獲得國(guó)內(nèi)外知名高校材料、物理、化學(xué)、電子等相關(guān)專業(yè)的博士學(xué)位且博士畢業(yè)不超過3年（優(yōu)秀者可不超過5年），一般年齡不超過35周歲；

2、以第一作者或通訊作者發(fā)表高質(zhì)量學(xué)術(shù)論文不少于2篇，或作為前兩位發(fā)明人獲授權(quán)發(fā)明專利不少于2項(xiàng)，或滿足其他同等條件；

3、具有相關(guān)領(lǐng)域內(nèi)知名高校、研究院所或企業(yè)任職經(jīng)歷者優(yōu)先；

4、熱愛科研, 善于溝通，具有良好的寫作能力、動(dòng)手能力、個(gè)人執(zhí)行力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。

三、應(yīng)聘方式

有意申請(qǐng)者請(qǐng)將個(gè)人簡(jiǎn)歷及相關(guān)應(yīng)聘資料發(fā)送至郵箱liuzq3@sustech.edu.cn，標(biāo)題注明“姓名+應(yīng)聘研究方向＋高校人才網(wǎng)”，【快捷投遞：點(diǎn)擊下方“立即投遞/投遞簡(jiǎn)歷”，即刻進(jìn)行職位報(bào)名】。

注：本招聘啟事一年內(nèi)有效，至2026年10月。

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