因工作開展需要，現(xiàn)集成電路科學與工程學院（示范性微電子學院）公開招聘二級單位聘用人員3人，具體情況如下。

一、崗位職責及要求

A.內(nèi)設機構：復雜半導體與器件課題組

崗位名稱：專職科研人員

招聘人數(shù)：2人

崗位職責：

1.協(xié)助項目負責人承擔重要研究任務，開展創(chuàng)新性研究工作；

2.撰寫高水平學術論文、研究報告，并申請國內(nèi)外發(fā)明專利；

3.積極參與國內(nèi)外學術交流，申報各類科研基金項目；

4.輔助完成高通量智能實驗平臺（以下簡稱“實驗平臺”）非標自動化設備的機械研發(fā)與設計（包含硬件與軟件）；

5.輔助完成實驗平臺精密機械的自動化改造及一體化集成；

6.輔助完成實驗平臺安裝、調(diào)試、優(yōu)化、培訓及設備安全管理等工作；

7.跟蹤行業(yè)前沿技術，攻克開發(fā)過程的技術難題與全程跟進；

8.負責技術文檔整理、編制與歸檔，完成項目負責人交辦的其他相關科研工作。

崗位要求：

1.碩士及以上學歷，并取得相應學位；

2.具備獨立科研能力，良好的中英文閱讀、寫作及交流能力，近三年以第一作者在相關領域發(fā)表過高水平論文者優(yōu)先；

3.具備較強的材料、物理、化學等學科背景，有半導體材料及器件研發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；

4.熟練使用SolidWorks/AutoCAD等設計軟件，具有實驗室設備、精密儀器或機器人系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗，熟悉氣動、傳動及結構設計者優(yōu)先；

5.熟悉STM32/ARM等嵌入式系統(tǒng)開發(fā)，具備電機控制、傳感器采集或?qū)嶒炇易詣踊O備開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；

6.具有良好的團隊合作意識、溝通表達能力及項目管理能力。

B.內(nèi)設機構：封裝測試平臺

崗位名稱：工藝開發(fā)人員

招聘人數(shù)：1人

崗位職責：

1.確定實驗室各設備的標準工藝參數(shù)，如溫度、時間、壓力等，編制實驗室各工序作業(yè)指導書（SOP）及檢驗規(guī)范。

2.負責新產(chǎn)品導入（NPI）的工藝流程設計，包括設備參數(shù)設定、材料選型、工裝夾具開發(fā)，根據(jù)產(chǎn)品實際情況調(diào)整和優(yōu)化工藝參數(shù)。

3.解決實驗室工藝異常問題（如焊線偏移、封裝裂紋），制定改進方案，完成異常分析報告。

4.監(jiān)控封裝良率，通過X射線檢測或超聲掃描等手段分析失效樣品，制定可靠性提升措施。

5.調(diào)研和引進新工藝、新材料、新設備，推動實驗室工藝技術的改進和創(chuàng)新。

6.參與新設備導入驗證，確保設備符合工藝要求。負責設備的日常維護保養(yǎng)，確保設備處于良好狀態(tài)，減少故障。熟練操作實驗室設備，編制設備操作規(guī)程。

7.跨部門協(xié)作與技術支持。與封裝廠、設計團隊對接，評估封裝方案的可行性，提供工藝支持及解決方案。

崗位要求：

1.本科及以上學歷，電子、機械、材料、微電子等相關專業(yè)。

2.熟悉封裝工藝（如DieBond、WireBond）及設備原理（如K&S、Datacon系列），熟悉真空共晶、平行封焊工藝。能夠運用CAD軟件進行工裝設計。

3.具有微組裝或半導體封裝工作經(jīng)驗，有先進封裝（如SIP、QFN）經(jīng)驗者優(yōu)先。熟悉封裝材料（焊料、導電銀膠、陶瓷基板）特性及測試方法。

4.具備英語讀寫能力，可閱讀技術文檔及設備手冊。邏輯清晰，責任心強，具備團隊協(xié)作與問題解決能力。

二、薪資待遇

根據(jù)應聘者能力及工作經(jīng)歷面議。

三、招聘方式

1.個人報名。有意者請于2025年12月19日下午17:00前將個人簡歷及相關證明材料發(fā)至所在內(nèi)設機構接收簡歷郵箱（如下），文件命名格式為“內(nèi)設機構名稱+應聘崗位+姓名+手機號”。

2.資格審查。按照招聘公告明確的資格條件確定參加考察人選。未通過資格審查者不再另行通知。

3.面試和考核。資格審核通過者由單位安排面試和考核。

4.公示及聘用。單位對通過面試和考核的擬錄取人員進行公示。公示期滿且無異議后，按照學校規(guī)定與受聘人員簽訂勞動合同。新聘任人員實行試用，按照勞動合同法規(guī)定執(zhí)行。

四、特別說明

1.應聘人員提供的應聘材料須真實、準確、有效，單位可在招聘各環(huán)節(jié)對應聘者應聘資格進行審核，如發(fā)現(xiàn)提供虛假材料、隱瞞事實真相等行為，將取消應聘資格；應聘人員聘用后被查明有以上行為的，單位有權與其解除聘用關系、予以清退，由此產(chǎn)生的一切責任后果由本人承擔。

2.本次公開招聘不收取任何費用，招聘涉及的個人差旅和食宿自理。

集成電路科學與工程學院

（示范性微電子學院）

2025年12月9日

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https://www.jobs.uestc.edu.cn/info/1017/3165.htm