一、課題組介紹
北京腦科學(xué)與類腦研究所(CIBR)仵婷實(shí)驗(yàn)室致力于將生物學(xué)和神經(jīng)科學(xué)的前沿認(rèn)知與納米電子學(xué)的尖端技術(shù)相結(jié)合,研發(fā)具有革新意義的材料與器件,為腦機(jī)接口應(yīng)用和神經(jīng)疾病治療提供微創(chuàng)方案。我們不滿足于僅僅“記錄”大腦,我們旨在通過多模態(tài)、跨尺度的技術(shù)手段“理解”并“修復(fù)”大腦。在這里,我們擁有從微納器件的底層設(shè)計(jì),到動(dòng)物模型的機(jī)制探索,再到頂尖醫(yī)院的臨床轉(zhuǎn)化,我們擁有完整的科研生態(tài)。我們正在構(gòu)建多學(xué)科交叉團(tuán)隊(duì),無論你的背景是材料、電子還是生物,只要你渴望多學(xué)科交叉的碰撞,我們歡迎你加入!
二、合作導(dǎo)師介紹
仵婷,北京腦科學(xué)與類腦研究所研究員、博士生導(dǎo)師。畢業(yè)于紐約大學(xué),隨后在該校神經(jīng)科學(xué)中心Roozbeh Kiani教授實(shí)驗(yàn)室完成博士后研究。2021年,全職加入北京腦科學(xué)與類腦研究所,組建了一支涵蓋電子、材料、生物及計(jì)算機(jī)科學(xué)的多學(xué)科交叉研究團(tuán)隊(duì)。作為核心技術(shù)負(fù)責(zé)人,主持研發(fā)的高性能柔性顱內(nèi)皮層電極已成功進(jìn)行臨床實(shí)驗(yàn)。代表性研究成果發(fā)表于Advanced Materials、ACS Nano、Advanced Science等國(guó)際權(quán)威期刊。
三、博士后(3-4)
(一)職位招聘方向:
1. 神經(jīng)工程與器件集成
1)電子工程、MEMS、微納加工或生物醫(yī)學(xué)工程等相關(guān)專業(yè)/方向博士學(xué)位。
2)精通光刻、薄膜沉積等微納加工工藝(Cleanroom經(jīng)驗(yàn)豐富)。
加分項(xiàng):有柔性電子、電生理/電化學(xué)電極、有源器件研發(fā)或植入式醫(yī)療器械研發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
2. 材料與納米技術(shù)
1)材料科學(xué)、化學(xué)、高分子等相關(guān)專業(yè)/方向博士學(xué)位。
2)熟悉納米顆粒合成(壓電/磁性材料)、水凝膠改性或表面功能化。
加分項(xiàng):有響應(yīng)性材料(光/熱/聲響應(yīng))在生物醫(yī)學(xué)應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3. 神經(jīng)生物學(xué)與臨床轉(zhuǎn)化
1)神經(jīng)生物學(xué)、醫(yī)學(xué)或生理學(xué)等相關(guān)專業(yè)/方向博士學(xué)位。
2)熟練掌握在體電生理記錄、光/化學(xué)遺傳學(xué)調(diào)控、鈣成像或動(dòng)物行為學(xué)范式。
加分項(xiàng):有非人靈長(zhǎng)類實(shí)驗(yàn)經(jīng)驗(yàn),或愿意深度參與臨床轉(zhuǎn)化研究(與神經(jīng)外科醫(yī)生合作)。
(二)崗位職責(zé)
1. 在課題組大方向下,獨(dú)立開展高水平的創(chuàng)新研究,發(fā)表具有國(guó)際影響力的學(xué)術(shù)論文。
2. 與實(shí)驗(yàn)室內(nèi)部不同背景的成員(材料+電子+生物)緊密協(xié)作,碰撞火花。
3. 依托CIBR平臺(tái),申請(qǐng)國(guó)家自然科學(xué)基金、博后基金及各類人才項(xiàng)目。
4. 協(xié)助指導(dǎo)實(shí)驗(yàn)室學(xué)生,鍛煉團(tuán)隊(duì)管理能力。
(三)應(yīng)聘條件:
1. 對(duì)科學(xué)研究有長(zhǎng)期的熱情,有較強(qiáng)的責(zé)任心、團(tuán)隊(duì)合作能力和創(chuàng)新進(jìn)取精神,身心狀態(tài)健康,溝通能力較強(qiáng)。
2. 已經(jīng)或者即將獲得博士學(xué)位;
3. 博士期間至少有一篇高水平論文發(fā)表,具有較強(qiáng)的英文寫作及交流能力;
(四)福利待遇
1.薪酬待遇:參考CIBR的相關(guān)政策,提供與能力、成果匹配的具有競(jìng)爭(zhēng)力的薪酬和福利(具體面議)。
2.戶口住房:按照國(guó)家和北京市相關(guān)政策解決北京市戶口;符合條件者提供租房補(bǔ)貼。
3.全面保障:全額繳納五險(xiǎn)一金,補(bǔ)充醫(yī)療保險(xiǎn),公費(fèi)體檢,帶薪年假。
4.職業(yè)發(fā)展:全力支持申請(qǐng)各類基金與人才項(xiàng)目;提供參加國(guó)內(nèi)/國(guó)際會(huì)議的經(jīng)費(fèi)支持;課題結(jié)束取得優(yōu)秀成果者,課題組推薦申請(qǐng)科研崗位。
(五)申請(qǐng)材料/申請(qǐng)方式
請(qǐng)將申請(qǐng)材料合并為一個(gè)PDF文件,發(fā)送至:wuting@cibr.ac.cn, 郵件標(biāo)題請(qǐng)注明“博士后+本人姓名+研究方向+高校人才網(wǎng)”
1.個(gè)人簡(jiǎn)歷:包括教育經(jīng)歷、工作經(jīng)歷、研究技能、發(fā)表成果及聯(lián)系方式。
2.研究陳述:簡(jiǎn)述你過去的成就以及你未來3-5年的科研計(jì)劃。
收到郵件后,我們會(huì)盡快與合適的申請(qǐng)人聯(lián)系并安排面試。期待你的加入!
四、科研助理/技術(shù)員/實(shí)習(xí)生
(一)職位招聘方向:
1.器件研發(fā)
職責(zé)描述:
1)負(fù)責(zé)器件工藝的研發(fā)和生產(chǎn)工藝設(shè)計(jì);
2)協(xié)助器件的封裝測(cè)試;
3)負(fù)責(zé)相關(guān)文檔和數(shù)據(jù)的整理。
應(yīng)聘要求:
1)電子工程、MEMS、微納加工或生物醫(yī)學(xué)工程等相關(guān)專業(yè)/方向博士學(xué)位。
2)有1年以上的微納加工經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先,熟悉常用微納加工工藝步驟如光刻、鍍膜、刻蝕等常用工藝,可以根據(jù)項(xiàng)目需求改進(jìn)加工流程;
3)可及時(shí)溝通交流、反饋工作內(nèi)容,有團(tuán)隊(duì)合作精神;
4)有長(zhǎng)期工作計(jì)劃的應(yīng)聘者優(yōu)先。
2.數(shù)據(jù)分析
職責(zé)描述:
1)負(fù)責(zé)信號(hào)處理與分析工作,對(duì)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行分析,撰寫分析報(bào)告;
2)根據(jù)項(xiàng)目需求編寫測(cè)試程序;
3)負(fù)責(zé)相關(guān)文檔和數(shù)據(jù)的整理。"
應(yīng)聘要求:
1)有MATLAB, Python, C/C++等軟件編程經(jīng)驗(yàn);
2)有腦電信號(hào)處理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮;
3)有長(zhǎng)期工作計(jì)劃的應(yīng)聘者優(yōu)先。
3.動(dòng)物實(shí)驗(yàn)
職責(zé)描述:
1)負(fù)責(zé)小鼠/大鼠的腦立體定位手術(shù),包括開顱、病毒注射、以及神經(jīng)電極/探針的植入手術(shù)。
2)負(fù)責(zé)實(shí)驗(yàn)動(dòng)物的術(shù)后護(hù)理、行為學(xué)訓(xùn)練及觀察,確保實(shí)驗(yàn)動(dòng)物福利與狀態(tài)穩(wěn)定。
3)負(fù)責(zé)實(shí)驗(yàn)結(jié)束后的組織樣本處理,包括灌注、腦組織切片、免疫組化染色及顯微成像。
應(yīng)聘要求:
1)神經(jīng)生物學(xué)、生物醫(yī)學(xué)工程、基礎(chǔ)醫(yī)學(xué)、心理學(xué)或相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷(碩士?jī)?yōu)先)。
2)必須具備嚙齒類動(dòng)物(小鼠/大鼠)實(shí)驗(yàn)經(jīng)驗(yàn),熟練掌握腦立體定位注射或顱窗手術(shù)技能。
3)熟悉組織學(xué)技術(shù)(灌注、冷凍切片、免疫熒光染色)及共聚焦顯微鏡操作者優(yōu)先。
(二)申請(qǐng)材料:
1.個(gè)人簡(jiǎn)歷,包含教育經(jīng)歷、研究經(jīng)歷、研究成果、已掌握的實(shí)驗(yàn)技能、代表性論文和相關(guān)證明材料;
2.求職信 (簡(jiǎn)述求職意向);
3.其他可以證明本人能力的相關(guān)資料。
(三)投遞方式:
申請(qǐng)人請(qǐng)將詳細(xì)的個(gè)人申請(qǐng)材料發(fā)送到郵箱:wuting@cibr.ac.cn,郵件標(biāo)題請(qǐng)注明“姓名+應(yīng)聘崗位+高校人才網(wǎng)”。
五、招聘崗位:嵌入式硬件工程師(腦機(jī)接口/生物電子方向)
(一) 職責(zé)描述
1. 硬件電路設(shè)計(jì)與開發(fā):
1)負(fù)責(zé)神經(jīng)信號(hào)采集系統(tǒng)的原理圖設(shè)計(jì)與 PCB Layout(多層板),重點(diǎn)解決微弱信號(hào)放大、濾波及模數(shù)轉(zhuǎn)換電路的設(shè)計(jì)。
2)負(fù)責(zé)小型化/低功耗電路設(shè)計(jì):針對(duì)植入式或可穿戴應(yīng)用,優(yōu)化電路尺寸與功耗,管理電池充放電及電源管理模塊。
3)負(fù)責(zé)元器件選型、BOM 制作及樣板焊接調(diào)試,使用示波器、邏輯分析儀等工具進(jìn)行硬件故障排查。
2. 嵌入式軟件開發(fā):
1)基于STM32、Nordic或 FPGA 平臺(tái)進(jìn)行底層驅(qū)動(dòng)開發(fā)(C/C++)。
2)編寫外設(shè)驅(qū)動(dòng)程序:調(diào)試 SPI、I2C 等接口,驅(qū)動(dòng)高精度 ADC 芯片(如 TI ADS系列)或 IMU 傳感器。
3)無線通信開發(fā):實(shí)現(xiàn)藍(lán)牙、Wi-Fi 或私有協(xié)議的無線數(shù)據(jù)傳輸,確保高通量神經(jīng)信號(hào)的實(shí)時(shí)、穩(wěn)定傳輸。
3.系統(tǒng)聯(lián)調(diào)與信號(hào)驗(yàn)證:
1)配合算法團(tuán)隊(duì),完成下位機(jī)與上位機(jī)的數(shù)據(jù)通信協(xié)議定義與聯(lián)調(diào)。
2)參與動(dòng)物實(shí)驗(yàn)的設(shè)備支持,針對(duì)生物體內(nèi)的復(fù)雜環(huán)境(如電磁干擾、體液環(huán)境)優(yōu)化硬件的抗干擾能力。
(二)應(yīng)聘要求
1. 專業(yè)背景:電子信息工程、自動(dòng)化、生物醫(yī)學(xué)工程、集成電路設(shè)計(jì)等相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷(有實(shí)際項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先)。
2. 硬件技能:
1)精通 EDA 工具:熟練使用 Altium Designer、Cadence 或 KiCad 進(jìn)行原理圖和 PCB 設(shè)計(jì)。
2)模擬電路基礎(chǔ)扎實(shí):有微弱信號(hào)處理(uV/nA 級(jí)別)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先,了解運(yùn)算放大器、儀表放大器及噪聲抑制技術(shù)。
3)具備多層板(4層及以上)布線經(jīng)驗(yàn),了解信號(hào)完整性和電源完整性設(shè)計(jì)規(guī)則。
3. 軟件技能:
1)精通 C/C++ 語言,熟悉 Keil、IAR 或 VS Code 開發(fā)環(huán)境。
2)熟悉主流 MCU 架構(gòu)(ARM Cortex-M 系列),有 RTOS(FreeRTOS/RT-Thread) 移植與開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3)有 Python 或 MATLAB 腳本編寫能力(用于輔助硬件測(cè)試)者加分。
4. 加分項(xiàng)(Preferred Qualifications):
1)有生物醫(yī)療電子(如心電 ECG、腦電 EEG、肌電 EMG)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
2)有無線射頻(RF)電路調(diào)試經(jīng)驗(yàn),或熟悉低功耗藍(lán)牙(BLE)協(xié)議棧者優(yōu)先。
(三)福利待遇:
1.正規(guī)勞動(dòng)合同制聘用人員;
2.根據(jù)應(yīng)聘者的經(jīng)驗(yàn)和能力,提供有競(jìng)爭(zhēng)力的薪酬(面議);
3.享受五險(xiǎn)一金,補(bǔ)充醫(yī)療保險(xiǎn),體檢,帶薪年假等福利;
4.協(xié)助解決住房問題。
(四)申請(qǐng)材料:
1.個(gè)人簡(jiǎn)歷,包含教育經(jīng)歷、研究經(jīng)歷、研究成果、已掌握的實(shí)驗(yàn)技能、代表性論文和相關(guān)證明材料;
2.求職信 (簡(jiǎn)述求職意向);
3.其他可以證明本人能力的相關(guān)資料。
(五)投遞方式:
申請(qǐng)人請(qǐng)將詳細(xì)的個(gè)人申請(qǐng)材料發(fā)送到郵箱:wuting@cibr.ac.cn,郵件標(biāo)題請(qǐng)注明“姓名+應(yīng)聘崗位+高校人才網(wǎng)”。
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