1. 硬件電路設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)：
1）負(fù)責(zé)神經(jīng)信號(hào)采集系統(tǒng)的原理圖設(shè)計(jì)與 PCB Layout（多層板），重點(diǎn)解決微弱信號(hào)放大、濾波及模數(shù)轉(zhuǎn)換電路的設(shè)計(jì)。
2）負(fù)責(zé)小型化/低功耗電路設(shè)計(jì)：針對(duì)植入式或可穿戴應(yīng)用，優(yōu)化電路尺寸與功耗，管理電池充放電及電源管理模塊。
3）負(fù)責(zé)元器件選型、BOM 制作及樣板焊接調(diào)試，使用示波器、邏輯分析儀等工具進(jìn)行硬件故障排查。
2. 嵌入式軟件開(kāi)發(fā)：
1）基于STM32、Nordic或 FPGA 平臺(tái)進(jìn)行底層驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)（C/C++）。
2）編寫(xiě)外設(shè)驅(qū)動(dòng)程序：調(diào)試 SPI、I2C 等接口，驅(qū)動(dòng)高精度 ADC 芯片（如 TI ADS系列）或 IMU 傳感器。
3）無(wú)線通信開(kāi)發(fā)：實(shí)現(xiàn)藍(lán)牙、Wi-Fi 或私有協(xié)議的無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸，確保高通量神經(jīng)信號(hào)的實(shí)時(shí)、穩(wěn)定傳輸。
3.系統(tǒng)聯(lián)調(diào)與信號(hào)驗(yàn)證：
1）配合算法團(tuán)隊(duì)，完成下位機(jī)與上位機(jī)的數(shù)據(jù)通信協(xié)議定義與聯(lián)調(diào)。
2）參與動(dòng)物實(shí)驗(yàn)的設(shè)備支持，針對(duì)生物體內(nèi)的復(fù)雜環(huán)境（如電磁干擾、體液環(huán)境）優(yōu)化硬件的抗干擾能力。

1. 專(zhuān)業(yè)背景：電子信息工程、自動(dòng)化、生物醫(yī)學(xué)工程、集成電路設(shè)計(jì)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)，本科及以上學(xué)歷（有實(shí)際項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先）。
2. 硬件技能：
1）精通 EDA 工具：熟練使用 Altium Designer、Cadence 或 KiCad 進(jìn)行原理圖和 PCB 設(shè)計(jì)。

2）模擬電路基礎(chǔ)扎實(shí)：有微弱信號(hào)處理（uV/nA 級(jí)別）經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，了解運(yùn)算放大器、儀表放大器及噪聲抑制技術(shù)。
3）具備多層板（4層及以上）布線經(jīng)驗(yàn)，了解信號(hào)完整性和電源完整性設(shè)計(jì)規(guī)則。
3. 軟件技能：
1）精通 C/C++ 語(yǔ)言，熟悉 Keil、IAR 或 VS Code 開(kāi)發(fā)環(huán)境。
2）熟悉主流 MCU 架構(gòu)（ARM Cortex-M 系列），有 RTOS（FreeRTOS/RT-Thread） 移植與開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3）有 Python 或 MATLAB 腳本編寫(xiě)能力（用于輔助硬件測(cè)試）者加分。
4. 加分項(xiàng)（Preferred Qualifications）：
1）有生物醫(yī)療電子（如心電 ECG、腦電 EEG、肌電 EMG）開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
2）有無(wú)線射頻（RF）電路調(diào)試經(jīng)驗(yàn)，或熟悉低功耗藍(lán)牙（BLE）協(xié)議棧者優(yōu)先。

福利待遇：
1.正規(guī)勞動(dòng)合同制聘用人員；
2.根據(jù)應(yīng)聘者的經(jīng)驗(yàn)和能力，提供有競(jìng)爭(zhēng)力的薪酬（面議）；
3.享受五險(xiǎn)一金，補(bǔ)充醫(yī)療保險(xiǎn)，體檢，帶薪年假等福利；
4.協(xié)助解決住房問(wèn)題。

申請(qǐng)材料：
1.個(gè)人簡(jiǎn)歷，包含教育經(jīng)歷、研究經(jīng)歷、研究成果、已掌握的實(shí)驗(yàn)技能、代表性論文和相關(guān)證明材料；
2.求職信 （簡(jiǎn)述求職意向）；
3.其他可以證明本人能力的相關(guān)資料。