1.負責嵌入式系統(tǒng)軟件的模塊設計、編碼、調(diào)試與優(yōu)化，包括傳感器數(shù)據(jù)處理、控制邏輯、通信協(xié)議實現(xiàn)等。
2.負責上位機軟件（基于C++/Qt等框架）的設計與開發(fā)，實現(xiàn)與嵌入式設備的通信、數(shù)據(jù)監(jiān)控及參數(shù)配置功能。
3.設計并實現(xiàn)上下位機之間的通信協(xié)議（如串口、CAN、TCP/UDP等），確保通信穩(wěn)定可靠，且軟件架構(gòu)與硬件資源（內(nèi)存、外設、中斷等）的匹配與優(yōu)化。
4.軟硬件協(xié)同設計與調(diào)試：深度參與硬件方案評審，從軟件實現(xiàn)、可調(diào)試性、可靠性角度提出專業(yè)意見。主導并執(zhí)行軟硬件聯(lián)合調(diào)試，解決通信異常、時序沖突、功耗異常、EMC干擾等系統(tǒng)級問題。獨立分析硬件問題：能夠根據(jù)電路原理圖和PCB布局，使用示波器、邏輯分析儀等工具，定位由硬件引起的軟件故障或性能瓶頸。
5.硬件支持與驗證：協(xié)助硬件工程師進行新板卡的首輪功能調(diào)試，快速搭建最小驗證系統(tǒng)。負責或參與編寫硬件測試代碼及自動化測試腳本，對硬件功能和性能進行充分驗證。
6.編寫規(guī)范的技術文檔，包括軟件設計說明、通信協(xié)議文檔、測試報告等。7.跟蹤嵌入式與上位機開發(fā)技術趨勢，推動產(chǎn)品在軟件層面的持續(xù)優(yōu)化與升級。

崗位要求
教育背景：?
本科及以上學歷，電子工程、通信工程、自動化、計算機（偏硬件方向）等相關專業(yè)。
核心軟件能力：
1.精通C/C++語言，具備扎實的嵌入式編程功底和良好的代碼結(jié)構(gòu)設計能力。
2.熟悉至少一種主流RTOS（如FreeRTOS， RT-Thread）的內(nèi)核機制及應用開發(fā)。
3.具備C++上位機開發(fā)經(jīng)驗，熟練使用Qt框架進行界面與業(yè)務邏輯開發(fā)。
核心硬件能力（強化部分）：
1.電路基礎扎實：? 深入理解數(shù)字/模擬電路原理，能讀懂并分析復雜的電路原理圖。
2.PCB與調(diào)試能力：? 有實際的PCB設計或修改經(jīng)驗，熟悉Altium Designer或Cadence等工具。能根據(jù)PCB實物分析信號走向和電源樹。
3.儀器使用精通：? 能熟練使用示波器（進行時序、信號完整性分析）、邏輯分析儀、頻譜儀等工具進行硬件級調(diào)試。
4.硬件問題診斷：? 具備獨立排查和解決常見硬件問題的能力，如電源異常、復位問題、晶振不起振、通信電平不匹配、信號干擾等。
5.系統(tǒng)與通信能力：深刻理解常用通信協(xié)議（UART, I2C, SPI, CAN, USB, Ethernet）的硬件與軟件實現(xiàn)。具備系統(tǒng)級思維，能從整機角度考慮軟硬件分工與優(yōu)化。
綜合素質(zhì)：
強烈的責任心、主動性和解決問題的能力。出色的團隊協(xié)作與溝通能力，能在軟硬件團隊間清晰、高效地傳遞問題與方案。具備優(yōu)秀的邏輯思維和技術文檔編寫能力。
優(yōu)先考慮條件：
1.擁有從硬件選型、PCB設計到嵌入式軟件、上位機軟件全流程開發(fā)的項目經(jīng)驗。
2.有高速數(shù)字電路（如DDR， HDMI）、射頻電路或電機控制等特定硬件領域的開發(fā)或調(diào)試經(jīng)驗。
3.熟悉信號完整性（SI）、電源完整性（PI）基礎概念，并能應用于實際調(diào)試中。具備FPGA基礎，了解Verilog/VHDL，能進行軟核交互或協(xié)同調(diào)試。
4.有自動化測試框架開發(fā)經(jīng)驗，能構(gòu)建針對硬件特性的自動化測試平臺。

專業(yè)
計算機、電子工程、自動化、通信等相關專業(yè)

核心待遇與支持：具有競爭力的薪酬，完善的職業(yè)發(fā)展路徑等